Outer package material for power storage devices, method for producing same and power storage device

WO2023190997 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023190997
Aktenzeichen: EP23781005
Anmeldetag: 30. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/129H01M50/105H01M50/119H01M50/121H01M50/131H01M50/133

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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