Heat-resistance imparter for chlorinated polymers, resin composition, and molded object formed from said resin composition
WO2023191064
Art A1
5. Oktober 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023191064
- Aktenzeichen
- EP23781072
- Anmeldetag
- 31. März 2023
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F212/08C08F8/32C08L27/06C08L101/02C08L101/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
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