Thin film thickness measuring apparatus and method

WO2023191271 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: CENTER FOR ADVANCED META-MATERIALS, SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023191271
Aktenzeichen: EP23781133
Anmeldetag: 12. Januar 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01B17/02G01N29/07

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: CENTER FOR ADVANCED META-MATERIALS
SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul National University R&DB Foundation

Technologietransfer- und Forschungsförderungsstiftung der Seoul National University in Südkorea. Sie verwaltet und vermarktet die an der Universität entstandenen Forschungsergebnisse und Patente.

2.132 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von