Packaging for a sensor and methods of manufacturing thereof

WO2023191945 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023191945
Aktenzeichen: EP23781537
Anmeldetag: 23. Januar 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01F1/76G01F15/18G01F15/14H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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