Solvent composition, adhesive formulation, and method for bonding surfaces
WO2023192341
Art A1
5. Oktober 2023
Anmelder: UNIVERSITY OF MASSACHUSETTS 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023192341
- Aktenzeichen
- EP23718500
- Anmeldetag
- 29. März 2023
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/12C08J7/02C09D7/20C09J5/00C09J5/02C09J127/06C09J127/24C09J155/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- UNIVERSITY OF MASSACHUSETTS
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
University of Massachusetts
Staatliches Universitätssystem im US-Bundesstaat Massachusetts mit mehreren Standorten, unter anderem Amherst, Boston und Worcester, aktiv in Forschung und Lehre über zahlreiche Fachrichtungen.
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