Fan Out Flip Chip Semiconductor Package

WO2023192556 Art A1 5. Oktober 2023

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023192556
Aktenzeichen: EP23719983
Anmeldetag: 31. März 2023
Veröffentlichung: 5. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L25/03H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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