Method for growing large-area high-performance hole conductive tungsten diselenide single crystal on silicon-based insulating layer
WO2023193637
Art A1
12. Oktober 2023
Anmelder: Peking University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023193637
- Aktenzeichen
- EP23784201
- Anmeldetag
- 28. März 2023
- Veröffentlichung
- 12. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B29/46C30B25/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Peking University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Peking University
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