Busbar assembly and battery module having the same

WO2023194864 Art A1 12. Oktober 2023

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023194864
Aktenzeichen: EP23784430
Anmeldetag: 1. April 2023
Veröffentlichung: 12. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/514H01M50/517H01M50/502H01M50/519H01M50/209

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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