Lead frame material, method for producing same, and semiconductor package using lead frame material
WO2023195267
Art A1
12. Oktober 2023
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD., FURUKAWA PRECISION ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023195267
- Aktenzeichen
- EP23784560
- Anmeldetag
- 27. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 12. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/50C25D5/10C25D5/16C25D7/00C25D7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
FURUKAWA PRECISION ENGINEERING CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
2.789 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.