Solid composition, circuit board, and method for producing solid composition

WO2023195377 Art A1 12. Oktober 2023

Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023195377
Aktenzeichen: EP23784667
Anmeldetag: 27. März 2023
Veröffentlichung: 12. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L27/18C08K3/34C08K3/38C08K9/06H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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