Adhesive composition, adhesive film for circuit connection, circuit connection structure, and method of producing same

WO2023195398 Art A1 12. Oktober 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023195398
Aktenzeichen: EP23784686
Anmeldetag: 29. März 2023
Veröffentlichung: 12. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J4/00C09J7/30C09J11/04C09J11/06C09J175/14C09J201/00H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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