Adhesive film for semiconductor and semiconductor package using same

WO2023195788 Art A1 12. Oktober 2023

Anmelder: LG CHEM, LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023195788
Aktenzeichen: EP23785012
Anmeldetag: 6. April 2023
Veröffentlichung: 12. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38C09J163/00C08L33/00H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG CHEM, LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Chem

Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.

11.924 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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