Gap fill enhancement with thermal etch

WO2023196085 Art A1 12. Oktober 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023196085
Aktenzeichen: EP23785155
Anmeldetag: 13. März 2023
Veröffentlichung: 12. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/285C23C16/02C23C16/04C23C16/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von