System-level design tool for selecting and confirming compatability of electrical components
WO2023196124
Art A1
12. Oktober 2023
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023196124
- Aktenzeichen
- EP23718440
- Anmeldetag
- 24. März 2023
- Veröffentlichung
- 12. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F30/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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