Electroplating systems and methods with increased metal ion concentrations

WO2023196284 Art A1 12. Oktober 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023196284
Aktenzeichen: EP23785257
Anmeldetag: 4. April 2023
Veröffentlichung: 12. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D17/00C25D17/10C25D17/02C25D7/12C25D21/18H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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