Dual-Sided Packaged Radio-Frequency Module Having Ball Grid Array Embedded in Underside Molding

WO2023196294 Art A1 12. Oktober 2023

Anmelder: SKYWORKS SOLUTIONS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023196294
Aktenzeichen: EP23785262
Anmeldetag: 4. April 2023
Veröffentlichung: 12. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/66H01L23/31H01L23/498H01L25/16H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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