Semiconductor structure manufacturing method, and semicondcutor structure

WO2023197340 Art A1 19. Oktober 2023

Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023197340
Aktenzeichen: EP22936985
Anmeldetag: 18. April 2022
Veröffentlichung: 19. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/3213H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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