High Pressure Coupling Assembly
WO2023198403
Art A1
19. Oktober 2023
Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023198403
- Aktenzeichen
- EP23713843
- Anmeldetag
- 20. März 2023
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASML NETHERLANDS B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
ASML
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
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