Binning in hybrid pixel structure of image pixels and event vision sensor (evs) pixels

WO2023199135 Art A1 19. Oktober 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023199135
Aktenzeichen: EP23787886
Anmeldetag: 22. März 2023
Veröffentlichung: 19. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04N25/47H01L27/146H01L31/10H04N25/707

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von