Metal particle aggregate, conductive film, connection structure, and production methods for same

WO2023199633 Art A1 19. Oktober 2023

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023199633
Aktenzeichen: EP23788055
Anmeldetag: 1. März 2023
Veröffentlichung: 19. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/148B22F1/00B22F1/054B22F1/102B22F7/08H01B5/00H01B5/14H01B5/16H01R11/01H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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