Epitaxial wafer and method for manufacturing epitaxial wafer

WO2023199647 Art A1 19. Oktober 2023

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023199647
Aktenzeichen: EP23788069
Anmeldetag: 7. März 2023
Veröffentlichung: 19. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/06C23C16/24C30B25/20H01L21/205H01L21/322

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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