Liquid composition, prepreg, resin-including metal substrate, wiring board, and silica particles
WO2023199802
Art A1
19. Oktober 2023
Anmelder: AGC INC., AGC SI-TECH CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023199802
- Aktenzeichen
- EP23788221
- Anmeldetag
- 4. April 2023
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00B32B5/28B32B15/08B32B15/20B32B27/20B32B27/24C01B33/18C08J5/24C08K3/36C08K5/03C08K5/07C08K5/3415C08K7/02C08L25/02C08L63/00C08L71/12H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- AGC INC.
AGC SI-TECH CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
7.332 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.