Semiconductor device

WO2023199808 Art A1 19. Oktober 2023

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023199808
Aktenzeichen: EP23788227
Anmeldetag: 5. April 2023
Veröffentlichung: 19. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L25/18H01L23/28H01L23/34H01L23/48H02M7/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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