Heat-curable adhesive composition, layered film, connected structure, and production method therefor

WO2023199845 Art A1 19. Oktober 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023199845
Aktenzeichen: EP23788264
Anmeldetag: 6. April 2023
Veröffentlichung: 19. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/06C09J11/04C09J11/06C09J11/08C09J201/00C09J7/35H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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