Semiconductor substrate manufacturing method, composition, and compound
WO2023199851
Art A1
19. Oktober 2023
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023199851
- Aktenzeichen
- EP23788270
- Anmeldetag
- 7. April 2023
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11C07C13/547C07C33/36C07C39/17C07C39/23C07C43/215C07D207/335C07D209/14C07D333/18C07F5/02C07F7/08C07F7/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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