Wiring board, module, and image display device

WO2023199885 Art A1 19. Oktober 2023

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023199885
Aktenzeichen: EP23788303
Anmeldetag: 10. April 2023
Veröffentlichung: 19. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/38H01Q1/22H01Q1/44H01Q21/08H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

3.006 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von