Resist composition, resist pattern forming method and compound
WO2023199907
Art A1
19. Oktober 2023
Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023199907
- Aktenzeichen
- EP23788325
- Anmeldetag
- 11. April 2023
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C07C65/05C07C65/105C07C65/17C07C381/12G03F7/039
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Ohka Kogyo
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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