Sub-pad for polishing pad, polishing pad including same, and method for manufacturing sub-pad for polishing pad

WO2023200269 Art A1 19. Oktober 2023

Anmelder: KPX CHEMICAL CO., LTD, KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023200269
Aktenzeichen: EP23788618
Anmeldetag: 13. April 2023
Veröffentlichung: 19. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/24B24B37/22B24D11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: KPX CHEMICAL CO., LTD
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KAIST

Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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