High aspect-ratio filler-containing conductive elastomeric materials and methods of use

WO2023200944 Art A1 19. Oktober 2023

Anmelder: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023200944
Aktenzeichen: EP23722745
Anmeldetag: 13. April 2023
Veröffentlichung: 19. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/24C08K3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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