Laser machining apparatus, laser machining method, laser machining program, recording medium, semiconductor chip production method, and semiconductor chip

WO2023203611 Art A1 26. Oktober 2023

Anmelder: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023203611
Aktenzeichen: EP22938414
Anmeldetag: 18. April 2022
Veröffentlichung: 26. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yamaha Motor

Japanischer Hersteller mit Sitz in Iwata, der Motorräder, Motoren, Boote und Wassersportfahrzeuge sowie weitere Mobilitäts- und Antriebstechnik entwickelt und produziert.

1.492 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von