Semiconductor material and laminated semiconductor material

WO2023203846 Art A1 26. Oktober 2023

Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023203846
Aktenzeichen: EP23791502
Anmeldetag: 13. Februar 2023
Veröffentlichung: 26. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H10K85/10B82Y30/00C08B15/08D01F2/00H01L21/822H01L27/04H01L29/06H10K10/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOHOKU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Textiltechnik

Vertreten von

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