Carrier for double-sided polishing, and silicon wafer double-sided polishing method and device employing same

WO2023203915 Art A1 26. Oktober 2023

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023203915
Aktenzeichen: EP23791568
Anmeldetag: 10. März 2023
Veröffentlichung: 26. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/28B24B37/08H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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