Film-forming method and substrate-processing device

WO2023204112 Art A1 26. Oktober 2023

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023204112
Aktenzeichen: EP23791760
Anmeldetag: 11. April 2023
Veröffentlichung: 26. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/04C23C16/455H01L21/31H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.250 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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