Low stress loca additive and loca processing for bonding optical substrates

WO2023205123 Art A1 26. Oktober 2023

Anmelder: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023205123
Aktenzeichen: EP23724484
Anmeldetag: 18. April 2023
Veröffentlichung: 26. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/32C08G59/38C08G77/14C08K5/00C08K5/5415C08K5/5435C09D183/06C09J183/06G02B1/04G02B1/10G02B5/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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