Method for forming semiconductor packages using dielectric alignment marks and laser liftoff process

WO2023205278 Art A1 26. Oktober 2023

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023205278
Aktenzeichen: EP23792496
Anmeldetag: 19. April 2023
Veröffentlichung: 26. Oktober 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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