Nonconformal oxide film deposition using carbon-containing inhibitor
WO2023205570
Art A1
26. Oktober 2023
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023205570
- Aktenzeichen
- EP23792661
- Anmeldetag
- 6. April 2023
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/455C23C16/40C23C16/04C23C16/44C23C16/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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