Sram storage and computing integrated chip based on capacitive coupling

WO2023207441 Art A1 2. November 2023

Anmelder: Peking University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023207441
Aktenzeichen: EP23794876
Anmeldetag: 22. März 2023
Veröffentlichung: 2. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G06F7/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Peking University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Peking University

Peking University ist eine chinesische Eliteuniversität in Peking mit breiter Forschung und Patenten in zahlreichen Technologiefeldern, unter anderem Biotechnologie und Materialwissenschaften.

639 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von