Multi-mode sensor based on wafer-level package, and manufacturing method therefor

WO2023208208 Art A1 2. November 2023

Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023208208
Aktenzeichen: EP23795640
Anmeldetag: 28. April 2023
Veröffentlichung: 2. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01N27/12G01D5/14B81B7/00B81C1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TSINGHUA UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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