Paramylon-based resin, method for producing same, resin composition for molding, and molded object
WO2023209790
Art A1
2. November 2023
Anmelder: NEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023209790
- Aktenzeichen
- EP22940070
- Anmeldetag
- 26. April 2022
- Veröffentlichung
- 2. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08B37/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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