Dicing device, semiconductor chip manufacturing method, and semiconductor chip

WO2023209909 Art A1 2. November 2023

Anmelder: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023209909
Aktenzeichen: EP22940186
Anmeldetag: 27. April 2022
Veröffentlichung: 2. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yamaha Motor

Japanischer Hersteller mit Sitz in Iwata, der Motorräder, Motoren, Boote und Wassersportfahrzeuge sowie weitere Mobilitäts- und Antriebstechnik entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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