Bismaleimide compound, resin composition including same, cured object therefrom, and semiconductor element
WO2023210038
Art A1
2. November 2023
Anmelder: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023210038
- Aktenzeichen
- EP22940309
- Anmeldetag
- 31. August 2022
- Veröffentlichung
- 2. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10C08L79/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Kayaku
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.
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