Wafer processing device, manufacturing method for semiconductor chip, and semiconductor chip

WO2023210088 Art A1 2. November 2023

Anmelder: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023210088
Aktenzeichen: EP23795836
Anmeldetag: 3. Februar 2023
Veröffentlichung: 2. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yamaha Motor

Japanischer Hersteller mit Sitz in Iwata, der Motorräder, Motoren, Boote und Wassersportfahrzeuge sowie weitere Mobilitäts- und Antriebstechnik entwickelt und produziert.

1.492 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von