Wiring circuit board and method for producing wiring circuit board

WO2023210247 Art A1 2. November 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023210247
Aktenzeichen: EP23795994
Anmeldetag: 28. März 2023
Veröffentlichung: 2. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01F17/00H01F17/04H01F41/04H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von