Heat dissipation member and electronic device

WO2023210395 Art A1 2. November 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023210395
Aktenzeichen: EP23796139
Anmeldetag: 13. April 2023
Veröffentlichung: 2. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373C22C1/05C22C26/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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