Circuit board with heat sink and method for manufacturing same, and semiconductor device using same and method for manufacturing said semiconductor device

WO2023210420 Art A1 2. November 2023

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023210420
Aktenzeichen
EP23796163
Anmeldetag
17. April 2023
Veröffentlichung
2. November 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/36H01L25/07H01L25/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

554 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen