Liquid composition, prepreg, resin-coated metallic substrate, wiring board, and silica particles
WO2023210545
Art A1
2. November 2023
Anmelder: AGC INC., AGC SI-TECH CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023210545
- Aktenzeichen
- EP23796287
- Anmeldetag
- 21. April 2023
- Veröffentlichung
- 2. November 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00B32B5/28B32B15/08B32B27/20C01B33/12C08J5/04C08K3/36C08L25/02C08L63/00C08L71/12H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- AGC INC.
AGC SI-TECH CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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