Resin composition, cured product, prepreg, metal foil clad laminated plate, resin composite sheet, printed wiring board, semiconductor device, and printed wiring board manufacturing method

WO2023210567 Art A1 2. November 2023

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023210567
Aktenzeichen: EP23796307
Anmeldetag: 24. April 2023
Veröffentlichung: 2. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/12B32B15/08C08J5/24C08K3/013H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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