Transfer film, method for producing laminate, method for producing circuit wiring substrate, circuit wiring substrate, and semiconductor package

WO2023210777 Art A1 2. November 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023210777
Aktenzeichen: EP23796512
Anmeldetag: 27. April 2023
Veröffentlichung: 2. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/11B32B7/06B32B27/00G03F7/004G03F7/033H05K3/00H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von