Wiring board, semiconductor device, and method for producing wiring board

WO2023210815 Art A1 2. November 2023

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023210815
Aktenzeichen: EP23796547
Anmeldetag: 28. April 2023
Veröffentlichung: 2. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L25/04H01L25/18H05K1/02H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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