Edge inspection of silicon wafers by image stacking

WO2023211549 Art A1 2. November 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023211549
Aktenzeichen: EP23796976
Anmeldetag: 14. Februar 2023
Veröffentlichung: 2. November 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/95G01N21/88G01N21/956G06N20/00H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

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